Självhäftande tejp till baksida för iPhone 16 Plus ASUS TUF Gaming & ZenBook Pro series with 6.0×3.7 mm connector (19.5V 9.23A) Produkten JC Module 3in1 Logic

Produkten JC Module 3in1 Logic Baseband EEPROM Chip Non-removal är en programmeringsutvidgningsmodul för att läsa / skriva / säkerhetskopiera / redigera / bränna data

med 1 års garanti och utan tillbehör

Mobilband Halsband 120cm - Silver glitter

Detta stöttåliga mobilskal håller din iPhone 11 Pro säker

Hållbar konstruktion: Byggt för att tåla dagligt slitage och bibehålla sin form och funktion över tid

Självhäftande tejp till baksida för iPhone 16 Plus ASUS TUF Gaming & ZenBook Pro series with 6.0×3.7 mm connector (19.5V 9.23A) Produkten JC Module 3in1 LogicDenna sjlvhftande tejp anvnds fr att ttna och fsta mobilens baksida efter att telefonen har ppnats vid reparation, till exempel vid byte av batteri, kamera eller andra interna delar. Nr en mobil ppnas bryts den ursprungliga ttningen, och drfr br den alltid monteras ihop igen med ny tejp. Tejpen ger ett jmnt och stabilt fste runt baksidan och hjlper till att minska risken fr att damm och smuts tar sig in i enheten. Perfekt fr ett skert och prydligt